비접촉 3차원측정기[컨포컬] VMF-K3040
VMZ-K3040 은 단종되었으며, VMF-K3040 모델로 새롭게 출시 하였습니다.
Nikon의 비접촉3차원 측정기 NEXIV는 광학 줌헤드를 기반으로
다양한 시편의 배율, 시편의 크기 등에 유연하게 대응 할 수 있습니다.
높은 스테이지 정확도와 측정 정밀도는 빠르게 측정하기 위한
장비의 기본 밑바탕이 됩니다.
측정 이외에도 자동 이미지 병합, EDF, 3D 프로파일러 등
다양한 기능을 구성하여 범용적으로 사용 할 수 있습니다.
VMF-K 시리즈는 NEXIV 기능을 포함한 컨포컬 스캔 방식의
자동 측정 시스템 입니다.
컨포컬 스캔 방식으로 화면 단위의 고속 측정이 가능
| 주요특징 - X,Y,Z STROKE : 300 X 400 X 150 (mm) - 15배 명시야 고속 줌 렌즈 - 3가지 유형의 광학 줌 헤드 (Type S, H, 45x) - 높은 스테이지 정확도, 측정 정밀도 - 컨포컬 모드 , 명시야 모드 를 통한 다양한 측정 - 빠른 처리 속도 - 다양한 기능 |
배율별 줌 헤드 : Type-S / Type-H / 45x
- 해당 타입의 배율 중 한가지를 선택 하여 장착 후 사용 합니다.
- 같은 타입의 렌즈는 교체하여 배율 구성이 가능 합니다.
고속 측정
NEXIV VMF-K 시리즈는 2D와 높이 측정을 하나의 기기에 결합하여 이전 모델보다 1.5배 높은 처리량을 달성합니다.
공초점 광학 시스템을 통해 시야 범위 내에서 2D 및 높이 측정을 동시에 수행할 수 있어 정밀도의 저하 없이 측정 시간을 크게 단축할 수 있습니다.
여러 애플리케이션에 걸친 다양한 활용성
니콘의 NEXIV VMF-K 시리즈는 프로브 카드와 본딩 와이어를 포함한 다양한 반도체 부품 측정에 탁월한 성능을 발휘합니다.
이런 활용성 덕분에 다양한 측정 작업을 하나의 효율적인 시스템으로 통합하여 운영을 간소화하고 종합적인 반도체 검사 및 품질 보증을 위한 필수 도구로 활용할 수 있습니다.
반도체를 위한 향상된 지원
니콘의 NEXIV VMF-K 시리즈 표준 라인업에는 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 측정을 지원하는 45배 대물렌즈가 포함되어 있습니다.
이 고배율 성능을 통해 초미세 구조를 정밀하게 검사할 수 있으며, 이는 반도체 부품의 소형화에 따라 품질 관리를 유지하는 데 매우 중요합니다.
긴 치수 측정 기능
니콘의 NEXIV VMF-K 시리즈는 정밀도를 유지하면서 시야 범위를 초과하는 긴 치수를 정확하게 측정합니다.
이 기능은 긴 치수의 위치 정밀도와 좌표계 측정이 필요한 반도체 소자 측정에 필수적인 기능입니다.
높은 대비의 샘플도 안정적으로 측정
첨단 공초점 광학 시스템을 사용하는 니콘의 NEXIV VMF-K 시리즈는 높은 대비의 샘플을 안정적으로 측정할 수 있습니다.
이를 통해 밝기나 반사율의 변화가 큰 샘플에서도 선명하고 정확한 이미지를 얻을 수 있습니다.
매우 투명하고 얇은 샘플의 측정
니콘의 NEXIV VMF-K 시리즈는 매우 투명하고 얇은 샘플을 정확하게 측정하여 광학 측정 시스템에서 흔히 발생하는 문제를 해결합니다.
이 기능은 금속 표면 필름 및 반도체 레지스트와 같은 투명하고 얇은 샘플 측정으로 적용 범위를 확장하여 다양한 측정에서 활용도를 높입니다.
